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今年整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)將跟低潮說再見
來源：東莞市杰凱工業(yè)設(shè)備有限公司更新時(shí)間：2014-05-12閱讀：3830次
工研院也同時(shí)預(yù)估，2014年兩岸臺(tái)商PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將會(huì)成長2.66％，換算產(chǎn)值規(guī)模將上看新臺(tái)幣5330億元，打破過去三年來均只能維持約1％左右的低成長態(tài)勢(shì)。
對(duì)應(yīng)國內(nèi)的PCB族群，軟板產(chǎn)業(yè)在蘋果訂單的加持下，仍維持強(qiáng)勁的成長動(dòng)能，包括Ｆ─臻鼎、嘉聯(lián)益以及從按鍵轉(zhuǎn)型切入軟板的毅嘉都是指標(biāo)，至于HDI板的部分，「壞」了很久的欣興重新與蘋果打交道，業(yè)績可望谷底翻揚(yáng)，還有IC載板的景碩股價(jià)持續(xù)走高，基期很低的南電在業(yè)績有轉(zhuǎn)機(jī)之下，或有扮演大黑馬的機(jī)會(huì)。
HDI供需轉(zhuǎn)為緊俏
根據(jù)PCB業(yè)者指出，過去幾年印刷電路板產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了一波很大的調(diào)整，尤其是產(chǎn)品圍繞在ＰＣ相關(guān)的業(yè)者紛紛受重創(chuàng)，趁機(jī)崛起的則是抓住產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)的軟板族群。
而今年整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)則有跟低潮說再見的機(jī)會(huì)！ 投信法人表示，光是從成本面來看，就有很大的優(yōu)勢(shì)，像是PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹脂等，其中銅箔占生產(chǎn)成本達(dá)15％左右；另外，載板及部分PCB產(chǎn)品都采用金鹽電鍍的方式，黃金也占成本一定的分量，不過今年金價(jià)、銅價(jià)維持弱勢(shì)格局，有利于舒緩成本壓力。
而在從應(yīng)用端來看，蘋果的iPhone以及iWatch等多款新產(chǎn)品推出，對(duì)于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)來說將是重量級(jí)的利多，首先在大尺寸iPhone的部分，對(duì)于HDI以及軟板的需求通通會(huì)大幅增加，尤其是在HDI板甚至可能出現(xiàn)供需緊俏的缺口，從需求面來看，在智慧型手機(jī)功能日漸強(qiáng)大之下，過去中低階的智慧型手機(jī)只采用三層ANY LAYER板，現(xiàn)在也比照高階機(jī)種采用十層板，對(duì)于HDI的需求大幅增加，而就供給面來看，日商陸續(xù)關(guān)閉HDI生產(chǎn)線，而韓系的HDI供應(yīng)商也在三月份發(fā)生火災(zāi)，加上HDI的新產(chǎn)能開出量又有限之下，市場(chǎng)預(yù)期供需很可能會(huì)出現(xiàn)瓶頸，蘋果與非蘋果兩大陣營為了HDI產(chǎn)能可以順暢交貨，近期已經(jīng)開始展開固樁行動(dòng)。
其中，HDI產(chǎn)能規(guī)模最大的欣興就被視為各家業(yè)者重要的爭(zhēng)取對(duì)象，像是市場(chǎng)就傳言欣興與蘋果正密集接洽，很可能重新回到iPhone的HDI供應(yīng)鏈當(dāng)中，另外，華通的重慶新產(chǎn)能也會(huì)在下半年開出，法人評(píng)估即使蘋果的訂單沒有增加，光是中低階智慧型手機(jī)的大陸客戶訂單就足以消化掉大部分的產(chǎn)能，因此，法人相當(dāng)看好HDI族群今年的業(yè)績成長力道。
IC載板出現(xiàn)新需求
對(duì)應(yīng)國內(nèi)的PCB族群，軟板產(chǎn)業(yè)在蘋果訂單的加持下，仍維持強(qiáng)勁的成長動(dòng)能，包括Ｆ─臻鼎、嘉聯(lián)益以及從按鍵轉(zhuǎn)型切入軟板的毅嘉都是指標(biāo)，至于HDI板的部分，「壞」了很久的欣興重新與蘋果打交道，業(yè)績可望谷底翻揚(yáng)，還有IC載板的景碩股價(jià)持續(xù)走高，基期很低的南電在業(yè)績有轉(zhuǎn)機(jī)之下，或有扮演大黑馬的機(jī)會(huì)。
HDI供需轉(zhuǎn)為緊俏
根據(jù)PCB業(yè)者指出，過去幾年印刷電路板產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了一波很大的調(diào)整，尤其是產(chǎn)品圍繞在ＰＣ相關(guān)的業(yè)者紛紛受重創(chuàng)，趁機(jī)崛起的則是抓住產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)的軟板族群。
而今年整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)則有跟低潮說再見的機(jī)會(huì)！ 投信法人表示，光是從成本面來看，就有很大的優(yōu)勢(shì)，像是PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹脂等，其中銅箔占生產(chǎn)成本達(dá)15％左右；另外，載板及部分PCB產(chǎn)品都采用金鹽電鍍的方式，黃金也占成本一定的分量，不過今年金價(jià)、銅價(jià)維持弱勢(shì)格局，有利于舒緩成本壓力。
而在從應(yīng)用端來看，蘋果的iPhone以及iWatch等多款新產(chǎn)品推出，對(duì)于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)來說將是重量級(jí)的利多，首先在大尺寸iPhone的部分，對(duì)于HDI以及軟板的需求通通會(huì)大幅增加，尤其是在HDI板甚至可能出現(xiàn)供需緊俏的缺口，從需求面來看，在智慧型手機(jī)功能日漸強(qiáng)大之下，過去中低階的智慧型手機(jī)只采用三層ANY LAYER板，現(xiàn)在也比照高階機(jī)種采用十層板，對(duì)于HDI的需求大幅增加，而就供給面來看，日商陸續(xù)關(guān)閉HDI生產(chǎn)線，而韓系的HDI供應(yīng)商也在三月份發(fā)生火災(zāi)，加上HDI的新產(chǎn)能開出量又有限之下，市場(chǎng)預(yù)期供需很可能會(huì)出現(xiàn)瓶頸，蘋果與非蘋果兩大陣營為了HDI產(chǎn)能可以順暢交貨，近期已經(jīng)開始展開固樁行動(dòng)。
其中，HDI產(chǎn)能規(guī)模最大的欣興就被視為各家業(yè)者重要的爭(zhēng)取對(duì)象，像是市場(chǎng)就傳言欣興與蘋果正密集接洽，很可能重新回到iPhone的HDI供應(yīng)鏈當(dāng)中，另外，華通的重慶新產(chǎn)能也會(huì)在下半年開出，法人評(píng)估即使蘋果的訂單沒有增加，光是中低階智慧型手機(jī)的大陸客戶訂單就足以消化掉大部分的產(chǎn)能，因此，法人相當(dāng)看好HDI族群今年的業(yè)績成長力道。
IC載板出現(xiàn)新需求
而蘋果的另一個(gè)殺手級(jí)的產(chǎn)品，則被認(rèn)為是穿戴裝置iWatch，由于穿戴裝置必須符合輕薄短小的特性，故將會(huì)大量采用SiP基板，預(yù)料將由景碩與南電為兩大IC載板主要的供應(yīng)商
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